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据浦东科创集团最新消息,本土晶圆代工企业积塔半导体已完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚了多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。
积塔半导体成立于2017年,原是华大半导体旗下全资子公司,现已发展成为国内汽车功率器件芯片领域重要的参与者之一。其位于徐汇的厂区是国内第一家获得VDA6.3 A级汽车供应商资质的代工厂,而临港厂区已于2021年6月通过IATF16949质量体系认证。
积塔半导体所生产的BCD、IGBT、SiC、MOSFET、FRD等工艺广泛应用于车灯控制、电源管理、新能源汽车逆变器、DCDC、OBC、直流充电桩等关键零部件。
图片来源:积塔半导体
值得一提的是,2021年11月,积塔半导体完成了80亿元人民币战略融资,重点是提升自身的车规级芯片制造优势,包括加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度,加快提升汽车电子制造产能。不排除这是此轮融资的目的。
去年8月,积塔半导体扩产项目开工,规划在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目。2023年6月,其12英寸汽车芯片先导线建成通线,聚焦于90nm到40nm车规级MCU、模拟IC、CIS等高端芯片制造。
截至目前,积塔半导体已建和在建产能共计28万片/月(折合8英寸计算),其中6英寸7万片/月、8英寸11万片/月、12英寸5万片/月、碳化硅3万片/月,为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
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